初冬時節(jié)，天門高新園內(nèi)，一份無中生有的“芯”力量悄然崛起。
“訂單已經(jīng)接到6個月以后了，新的生產(chǎn)線還在產(chǎn)能爬坡期，很快就能達到每月3.8億顆的封測能力。”12月9日，天門芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，芯創(chuàng)半導體科技有限公司總裁李強信心滿滿，與工作人員交流著新設備操作上的技術要點。
“新項目的投產(chǎn)，意味著我們與武漢半導體產(chǎn)業(yè)的對接能力上了一個臺階。”天門市經(jīng)信局相關負責人表示，瞄準全省芯片產(chǎn)業(yè)中封裝測試這一環(huán)節(jié)的空白，當前，天門市大力推動芯片封測產(chǎn)業(yè)鏈招商、項目建設等，力爭與武漢市“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群形成“共振”。
生產(chǎn)線開足馬力，訂單排到半年后
什么是芯片封裝測試？“我們熟知的武漢新芯等企業(yè)生產(chǎn)出的叫晶圓，不封裝的話是無法直接應用的。”李強解釋，封裝，就是把晶圓通過工藝切割，形成晶圓片，在“毫米”與“微米”之間的“IT微觀世界”里，比頭發(fā)絲還細的金線，將在晶圓片里布線，并賦予其應用功能。測試，主要是對芯片、電路等半導體產(chǎn)品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產(chǎn)品篩選出來，以確保交付產(chǎn)品的正常應用。
封裝測試容不得一絲塵埃。在電子潔凈廠房內(nèi)，工人進入均需穿著專用的工服和鞋子，入口處布滿了釋放靜電、吹拂灰塵等清潔設備。
晶圓進入生產(chǎn)線后，在不同的自動化設備里，進行剪薄、劃片、清洗、固晶、焊線、塑封、切晶、測試等近20個環(huán)節(jié)，最后打標成為成品。
“今年訂單爆滿，現(xiàn)在發(fā)愁的是做不完。”李強告訴記者，一是疫情導致部分海外芯片封測企業(yè)停工，產(chǎn)能驟減；二是疫情對居家辦公、遠程教育的剛需催生電子產(chǎn)品的消費需求，包括封測產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的整個半導體行業(yè)迎來需求旺季。如封測市場全球市占率第一的日月光集團就宣布，為應對客戶強勁需求導致的產(chǎn)能供不應求，以及IC載板價格上漲等成本上升，明年第一季度封測平均接單價格將上調(diào)5%至10%。
“搶抓這一輪機遇，我們正不斷調(diào)試新設備，力爭快速達產(chǎn)，早日達效。”李強說，明年還將建設二期項目，屆時，產(chǎn)能將有更大提升。
隨著規(guī)模的擴大，芯創(chuàng)的產(chǎn)品也提檔升級。過去，企業(yè)主要以功率器件為主，現(xiàn)在主要生產(chǎn)集成電路的控制芯片。“經(jīng)過多年努力，企業(yè)已經(jīng)聚集了一批國內(nèi)芯片封測行業(yè)的資深專家，以適應不斷增長的技術需求。”李強表示。
無中生有，沖刺“一站式”半導體封測基地
“這是一個無中生有的產(chǎn)業(yè)。”天門市經(jīng)信局相關負責人介紹，2017年，芯創(chuàng)半導體科技有限公司落戶天門高新園，經(jīng)過3年發(fā)展，一家企業(yè)逐步“聚”變成一條產(chǎn)業(yè)鏈。
目前，已有生產(chǎn)載帶、UV膜和封裝膠的三家原材料供應企業(yè)簽約落戶芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園。“產(chǎn)業(yè)園已在基礎設施建設、設備采購等方面累計投入3億元，產(chǎn)業(yè)鏈的形成可以為我們生產(chǎn)縮短80%以上的供應鏈時間，減少40%左右的成本，為企業(yè)發(fā)展釋放出更大發(fā)展空間。”李強說。
從全省看，一些招商企業(yè)落戶后，面臨著尷尬的“孤軍”處境——由于原材料在外，導致物流、配套成本增高。芯創(chuàng)剛剛落戶時，也有這樣的煩惱：生產(chǎn)一款產(chǎn)品的配套時間需要好幾天，“同樣的環(huán)節(jié)，沿海地區(qū)只需要3個小時。”李強坦言。
芯創(chuàng)的痛點，引起了天門市委、市政府的高度重視。近年來，該市依托產(chǎn)業(yè)園項目，開展精準招商，為芯創(chuàng)引入產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)。今年10月，該市還給企業(yè)送上了定制“禮包”，出臺了9項支持政策。
“在全省半導體產(chǎn)業(yè)版圖上，天門特色就是形成‘一站式’全產(chǎn)業(yè)鏈半導體封測基地。”市經(jīng)信局相關負責人介紹，目前，芯創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園已成為全省芯片封測布局中的重要一環(huán)。2019年發(fā)布的《湖北省產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級三年攻堅行動方案》中明確提出，大力支持天門芯創(chuàng)聯(lián)合在漢高校及科研單位等共建半導體封測工程技術中心；將天門芯創(chuàng)封測基地列為湖北省半導體封測產(chǎn)業(yè)重點落戶地，形成與湖北省的12英寸生產(chǎn)線建設項目相配套的封裝測試能力。